財經王

工商時報【記者涂志豪／高雄報導】

受到上游客戶在6月中下旬開始調整庫存影響，日月光6月營收成長動能走弱，第2季營收季增率恐落在原先預估的7％下緣，第3季雖然維持成長，但成長幅度已趨緩，今年季增率將低於過去旺季期間10％以上的成長幅度。日月光營運長吳田玉表示，庫存調整仍需要一段時間，但第3季底前可望完成，第4季仍有不錯的成長空間。

日月光昨日舉行股東常會，會中順利承認各項議案，包括通過配發1.8元股利，包括0.65元現金股息及1.15元股票股利，及通過發行不超過5億股為限的募資案，以支應未來產能擴充、充實營運資金、及償還銀行借款等。

吳田玉表示，今年第1季的全球半導體市場庫存天數（DOI）約達73天，超過產業長期平均水準的70天，加上日本311大地震後，市場普遍存在超額下單（overbooking）情況，所以上游客戶在6月中下旬的下單急踩煞車，第3季上旬恐怕仍處於庫存調整階段。

吳田玉指出，雖然上游客戶7月及8月仍將進行庫存調整，但因這次庫存去化速度快，因此預期不會延續太久時間，對日月光來說，下半年營收仍將逐季成長，但成長幅度趨緩。法人預估，日月光第3季封測事業合併營收季增率將介於5％至7％間，雖低於過去旺季季增10％以上的成長幅度，但仍優於同業平均水準。

日月光今年進入收割年，過去3-5年間的投資佈局，現在已經收到成效。在先進封測製程部份，日月光是全球最大的覆晶封裝及晶圓級封裝供應商，過去幾年積極投資研發的直通矽晶穿孔（TSV）等3D製程，亦可望在2013年開花結果。

至於日月光今年下半年的成長動能，還是來自於銅打線市場佔有率的提升，以及IDM廠的擴大委外。由於今年半導體市場年成長率趨緩，市場預期只會較去年成長4至5％，但日月光內部預期今年營收仍有機會達到年增10％以上的佳績。