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工商時報【記者涂志豪／台北報導】

根據工研院IEK ITIS計畫統計及預估，由於美國及日本經濟復甦緩慢，新興市場又面臨通膨問題，再加上歐債危機，以及新台幣持續升值，因此預估2011年台灣半導體產業產值將達1兆6,653億元，較2010年下滑5.8％。

若由各次產業來看，除了封裝及測試市場產值維持成長，包括IC設計、晶圓代工、記憶體及IDM等市場產值均較去年衰退，其中又因DRAM價格大跌，記憶體及IDM市場產值年減23.8％，衰退幅度最大。

根據統計，今年第2季台灣整體半導體產業產值達4,183億元，僅較第1季成長4.5％，除了受到日本地震影響，其它原因主要是總體經濟因素，包括美國及日本經濟復甦緩慢、新興市場通膨影響需求、歐債問題、及新台幣升值等，另外，電腦及手機遞延需求並未出現。不過，半導體產業經過連續2季衰退之後，仍有觸底反彈跡象。

由次產業來看，受到電腦市場需求疲弱，以及中國政策上打壓白牌手機，國內IC設計業者營收表現平平，第2季IC設計業產值為995億元，僅較第1季成長6.3％。在IC製造方面，由於日本東北大地震以及歐美債務風暴影響，使得需求不如預期，晶圓代工庫存天數上揚，產能也不再滿載，整體產值僅較第1季成長4.2％。

在後段封測產業部份，第2季雖然智慧型手機及平板電腦等行動裝置內建晶片封測訂單仍維持高檔，但日本311大地震之後，許多客戶都有超額下單（overbooking）情況發生，6月份客戶端開始進行庫存去化，加上黃金價格創新高、新台幣升值等吃掉營收及獲利，所以第2季成長不如預期，封裝產值季增3％，測試則小幅成長2.1％。

在第3季展望上，因庫存去化持續，歐盟債信及美國舉債上限等問題，可能降低終端市場消費力道，晶圓代工廠及封測廠利用率下滑，記憶體廠受到DRAM價格大跌衝擊，整體來看，預估第3季整體產業產值為4,138億元，較第2季衰退1.1％。也因此，下半年旺季不旺，將導致今年全年台灣半導體產業僅達16,653億元，較去年衰退5.8％。