工商時報【記者涂志豪／台北報導】
受到半導體市場進行庫存調整，以及上游客戶持續下修訂單等多重因素影響，封測廠第3季營收已失去成長動能，以目前各家封測廠手中接單來看，7月及8月營收可能僅與6月持平，9月訂單能見度仍不明，因此，業者已陸續修正對本季營收的展望預估，普遍來看可能僅與第2季持平。
由於日本311大地震後，許多客戶都有超額下單（overbooking）情況發生，所以6月以來，客戶端開始進行庫存去化，已經對封測廠造成影響，包括日月光、京元電、超豐、菱生、欣銓、頎邦等，6月營收均較5月衰退。
7月以來，上游客戶仍在持續進行庫存去化調整中，訂單下修情況雖已經較6月好很多，也開始見到部份急單湧入，但是整體看來仍缺乏旺季應有的成長動能。事實上，包括日月光營運長吳田玉、矽品董事長林文伯等封測廠高層，日前不約而同表示，第3季上旬將出現庫存修正壓力。
以封測廠目前手中的訂單變化情況來看，雖然智慧型手機及平板電腦應用晶片仍有成長力道，但成長幅度低於先前預期，至於電腦、功能型手機、消費性電子等晶片封測訂單，仍然持續進行庫存調整。
業者指出，上游客戶的庫存去化可望在8月底前告一段落，9月雖然訂單能見度仍然不高，但畢竟要開始準備大陸十一長假及年底歐美聖誕節旺季需求，訂單應可見到回溫，只是歐盟債信及美國舉債上限等問題，可能降低終端市場消費力道。
整體來看，封測廠第3季營收恐怕只會與第2季持平，好一點情況也只能小增3％左右，旺季不旺情況已確定。
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