記者蔡乙萱/專題報導

智慧型手機及平板電腦需求強勁,帶動HDI(High Density Interconnection,高密度連接板)供需吃緊,除台灣印刷電路板(PCB)廠商正大舉擴增產能,日商Panasonic日前也宣布將在台投資100億日圓(約新台幣35.7億元)建廠,凸顯目前HDI在市場熱門程度。

以目前台系HDI廠商產能觀察,HDI製程產能前4大廠是欣興(3037)、健鼎(3044)、華通(2313)、燿華(2367)等。不過3月發生日本大地震,在其他供應鏈出現供應疑慮下,第二季HDI需求略有減弱,廠商營運也受不同程度波及。法人表示,燿華為第二季HDI廠商中,唯一季增幅度將優於同業,預估季增幅度將達15%,龍頭廠欣興本季營收約與上季持平表現。

主要以手機板為出貨大宗的燿華,在面對手機大客戶的訂單強勁需求下,目前正積極擴充宜蘭利澤廠產能,預計今年將斥資30億元,擴增三階以上HDI板產能,預計第一階段將先擴充三階以上的內層板,不排除內、外層板產能將同步擴充,並期許未來2年至3年產能將持續開出。法人預估,燿華在產能積極擴增下,今年母公司營收達百億元水準。

宏達電的PCB主要供應商包括燿華、欣興,又以燿華為最大供應商,目前宏達電佔燿華整體的營收比重達到30%~40%,燿華為宜蘭PCB二廠的擴建,目前正辦理10億元股本的現增案。燿華去年轉虧為盈,每股稅後盈餘0.304元,若不是去年匯損2.7億元,獲利會更明顯。

除台系HDI四大廠外,全球第二大NB板供應商金像電(2368)也積極佈局高層板、HDI。由於金像電與客戶關係良好,市場也傳出,繼電子書訂單後,近期再獲美國亞馬遜平板電腦等訂單,預估單月出貨量上看百萬台,可望挹注下半年營運新活水。

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