(中央社記者羅秀文台北30日電)瑞銀證券半導體首席分析師程正樺表示，由於高庫存水位及需求疲軟，保守看待半導體第3季景氣。
程正樺表示，經過第2季較為趨緩的成長動力，認為亞洲的半導體公司第3季仍將旺季不旺，主要是因為高庫存水位和需求疲軟。
其中，PC(個人電腦)晶片相關產業，在日本地震後都已將庫存補足，因此第3季的獲利將趨緩。在手機晶片相關產業方面，由於白牌手機需求依然疲軟，同時智慧型手機晶片的庫存水位仍在相對高點，預期晶圓代工、委外組裝測試及封測代工都將受到需求降低的影響。
在基板部分，程正樺表示，由於庫存水位在相對高點，8月中旬之後成長可能會趨緩。
程正樺指出，依目前市場狀況觀察，供應鏈庫存可能在第3季或第4季開始下降，有助於CUR(產能利用率)在第4季中下旬時回升。
另外，程正樺表示，隨著iPhone5在第4季出貨，以及搭載Windows 8的個人電腦新機型在明年第2季推出，將帶動半導體產業成長，預估9月、10月可望看到半導體公司的買點。1000630
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