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工商時報【記者涂志豪／台北報導】

台積電先進製程獲得重大突破，採用3D電晶體FinFET架構的14奈米製程已獲驗證，並開始提供客戶包括矽中介板技術（silicon interposer）及銅柱導線直連（Bump on Trace，BOT）等先進封裝製程。

設備業者表示，台積電先進製程已在全球半導體市場中取得領先地位，這些新公開的技術十分適用應用在行動裝置中，代表台積電明年接單重心將鎖定在ARM架構處理器市場，尤其是蘋果次世代A6處理器。

台積電第3季28奈米量產進度不如預期，但9月後部份客戶訂單已陸續到位，包括超微Southern Islands及輝達（NVIDIA）Kepler繪圖晶片，高通Krait及輝達Tegra4等ARM架構應用處理器。雖然第4季28奈米佔營收比重僅達1％，不過明年第1季後就會加速，分析師預估明年中旬營收佔比有機會上看7％至9％。

看好智慧型手機及平板電腦等行動裝置明年的成長爆發性，台積電十分看好ARM架構處理器的強勁需求。台積電董事長張忠謀表示，台積電與ARM間合作多年，近期以28奈米生產出全球速度最快的ARM處理器，專門針對行動裝置ARM處理器設計的28奈米HPM製程，也完成首款晶片的設計定案。

由於ARM架構處理器多採用系統單晶片（SoC）的設計，為了協助客戶降低成本，台積電除了製程微縮到28奈米，也特別針對系統單晶片開發出先進封裝技術，包括利用直通矽晶穿孔（TSV）及矽中介板技術，以及可降低基板成本約30％的銅柱導線直連技術等。

台積電現在是40奈米ARM處理器最大代工廠，包括高通、飛思卡爾、美滿（Marvell）、博通、德儀、輝達等國際大廠，均是台積電重要客戶。如今台積電已準備好28奈米製程技術及產能，連搭配的封裝技術都已準備好，顯然明年ARM處理器主流轉入28奈米後，台積電仍將成為最大贏家，當然蘋果A6處理器訂單，台積電出線搶下的機率也愈高。