工商時報【記者李淑惠／台北報導】
PCB龍頭大廠欣興（3037）對本季營運釋出樂觀看法，在智慧型手機成為主要成長動力之下，本季HDI板、軟板兩大領域將維持5％至15％成長，HDI板成長幅度可望季增逾10％，在稼動率上，也可望維持85％至95％水準，綜合各產品線，欣興本季營收可望呈現持平至個位數成長。
而欣興也首度表示，平板用的HDI板上季開始小量交貨，預計明年放量。
相較於半導體產業景氣趨向保守，欣興對本季營運釋出相對樂觀的看法，在智慧型手機與平板電腦的帶動之下，HDI板高居最大成長幅度，欣興預估本季可望成長10％至15％，稼動率上可維持85％至90％高水準。
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