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工商時報【記者楊玟欣、呂俊儀╱台北報導】

英特爾推出Ultrabook超輕薄筆電（NB），並預期2012年底占消費筆電機種比重達40％，凸顯超輕薄筆電將接棒成為明、後年NB新救星。從台北國際電腦展各家廠商產品，超輕薄筆電大致有三大零組件與常規筆電不同，分別是鋁金屬一體成型機殼、內建鋰高分子電池及採用固態硬碟（SSD）。

從產品結構來看，內構零組件與傳統筆電差異不大，但在輕薄度有更高要求，如連接器、散熱模組、機殼、軸承以及風扇等都是受惠族群。

連接器方面，超輕薄筆電要求連接器精密度更高，業者透露，超輕薄筆電使用的內構連接器規格與平板電腦等級相同，甚至有1到2顆要求薄度更甚平板電腦，在0.3mm以下。

此外，超輕薄筆電內部設計精簡，使用連接器數量雖比傳統筆電來得少，但連接器業者指出，超輕薄筆電連接器難度在於要做到輕薄又要高頻，而連接器之間還要不互相干擾，有一定技術門檻，因為要求技術層次更高，平均單價高於傳統筆電，整體而言價值仍會向上成長，NB世代交替對連接器廠可視為利多。

散熱設計上，超輕薄筆電處理器功耗降低，但基本上仍需超薄熱導管、散熱片以及超薄風扇。業者指出，熱管、散熱片能把熱源平均分散，但超輕薄筆電功耗比平板電腦高，後者只要透過機殼將熱傳導到外面即可解決，因此超輕薄NB設計上仍需要風扇將熱源帶離內部。目前可以做到輕薄熱導管的業者包括超眾、雙鴻，輕薄風扇則有台達電、建準、元山。

而除內部與周邊元件外，外觀上屬機殼與軸承最直接受惠。儘管從代工廠來看，部分產品仍以自製為主，但下半年後，品牌廠產品陸續亮相，仁寶總經理陳瑞聰就預期，2013年NB市場將在超輕薄機種帶領下重新起飛。

由於已引領風潮的蘋果Macbook Air機殼傳來自可成與鴻準之手，兩家公司下半年NB機殼產品中，超輕薄設計機種滲透率將逐步提升。

至於軸承廠以新日興最受關注，新日興今年隨NB品牌大廠相繼導入超輕薄筆電設計，目前除蘋果與三星外，已在商談其他品牌客戶。法人估，新日興超薄型NB樞紐今年占NB樞紐營收占比可望提升至2成。