close
〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕封測龍頭廠日月光（2311）昨指出，今年第三季將較往年傳統旺季表現弱，該公司封測營收將逐月成長，較上季成長3%到6%，第四季也可望續成長，但成長幅度待觀察。
日月光昨舉行法說會，財務長董宏思表示，因半導體庫存還需2到3個月時間消化，影響第三季營運將不如往年傳統旺季，日月光在銅製程與低階產品市佔率持續擴增帶動下，封測營收將逐月成長，季增3%到6%。
矽品（2325）上週法說會也預估，半導體業7、8月因去化庫存探底後，9月需求可望回升，第三季營收預期季增2%到6%，毛利率將續上揚。晶圓雙雄本季營運相繼估衰退，封測雙雄則季增個位數。
董宏思指出，第三季各應用產品需求都不強勁，但通訊產品相對較好，PC、消費性產品則跟上季差不多，DRAM將續下滑。日月光今年資本支出維持7.5億美元，是否調整看第四季而定。
日月光第二季封測營收為322.55億元，季增4%、年增2%；毛利率因銅打線封裝比重提高而微增0.4個百分點，達23.4%，稅後盈餘36.44億元，因環電稅負與保留盈餘稅負，致使季減21%，每股盈餘0.6元。上半年累計稅後盈餘為76.1億元，每股盈餘1.25元。
全站熱搜
留言列表