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〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕面板需求下滑，驅動IC封測廠近期感受到客戶端下單趨保守，預估下半年營運約跟上半年持平。
驅動IC封測龍頭廠頎邦（6147）表示，目前看第三季接單能見度不是很高，無法預估單季營收能比上季成長多少。法人認為，大尺寸面板需求減弱，中小尺寸面板推動驅動IC封測廠成長有限，估頎邦第三季營運跟第二季持平。
頎邦6月合併營收為11.2億元，月減12.5%，第二季合併營收累計為34.43億元，季增為5.2%，符合公司預期；今年1到6月合併營收累計為67.16億元，比去年同期成長17%。
頎邦近半個月以來，股價持續滑落，昨盤中跌停，收盤價32元，下跌2.3元、跌幅達6.71%，創波段低價。
驅動IC封測第二大廠南茂昨與13家銀行簽訂84.1億元聯貸案，南茂董事長鄭世杰表示，今年上半年，驅動IC產能利用率持續皆滿載，但上月底客戶端嚴控庫存，下單轉保守，7月以來的產能利用率下滑到8成。
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