中國時報【林上祚／台北報導】
過去幾個交易日，經瑞信、瑞銀等外資喊進，表現相對強勁的封測類股，昨日遭美林證券潑冷水，美林半導體分析師何浩銘（Dan Heyler）以庫存尚未修正完畢為由，調降封測、ＩＣ載板等半導體類股目標價，日月光、矽品盤中股價下滑，成為拖累大盤的元凶。
受美林調降目標價影響，外資昨日對日月光、矽品轉為賣超，賣超張數分別為23,791張與8,863張，美林證券認為，半導體類股中，台積電、聯電及頎邦訂單能見度較高，股價下檔空間較小，台積電、聯電目標價，分別降為60元與9.8元。
半導體業今年第三季景氣不佳，已成為業界共識，但由於六月以來，日月光、矽品股價明顯超跌，矽品又宣布實施庫藏股，瑞信與瑞銀證券遂在美債風暴後，喊進日月光，二家公司股價在昨日以前，也有明顯反彈。
不過，美林證券昨日研究報告指出，全球半導體庫存尚未去化完畢，明年市場需求也還有疑慮，因此，美林將晶圓代工、封測、IC設計，明年營收成長率，從14％、6％、16％，下修5％、2％、8％；今年亞洲半導體類股營收成長率，從原本零成長下修為負2.6％。
美林預估，全球半導體庫存去化完畢時間，將由今年第四季遞延到明年第一季。
美林昨日一口氣調降多家半導體類股目標價，日月光、矽品目標價由25元左右，降為22.5與20.5元；其他ＰＣＢ與ＩＣ載板類股，如南電、景碩，目標價更從85元、93.4元，一口氣降至60元、80元。
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