工商時報【記者呂俊儀╱台北報導】
鴻準（2354）昨（8）日股東會順利通過盈餘分配案，每股現金股利1元、股票股利0.5元。鴻準表示，公司切入鎂鋁機殼時間早，自動化程度高過同業，雖中國人工成本增加，但在業界相對具競爭力，且3C產品輕薄設計趨勢下，今年營運非常樂觀。
鴻準董事長林棟樑昨日指出，3C產品輕薄短小趨勢持續，智慧型手機與平板電腦帶來輕薄時尚，讓產品輕量、薄型化、金屬化及材料環保潮流更加無法阻擋，未來將以精密加工模具技術，配合熱、磁及材料學等技術，開發具價格競爭力金屬機殼、散熱模組與相關零組件。鴻準認為，金屬機殼競爭相對較小，營運穩健；散熱模組部分，因產業競爭激烈，未來恐將持續整併，有大者橫大趨勢，對鴻準相當有利。
鴻準擁有鴻海集團資源，為集團散熱與機殼主要供應商，尤其受惠iPad2與iPhone熱銷，法人預估鴻準今年將掌握蘋果8成金屬機殼供應，加上其他平板電腦金屬機殼需求提升，3DS遊戲機銷售回升，雖第2季業績恐比首季小幅下滑，不過產品結構好轉，今年獲利有機會挑戰8元水準。
鴻準去年雖業績下滑，不過獲利因成本與費用管控得當仍穩健成長。公司指出，今年除了會持續提高市占、開發新客戶、提升營運績效之外，也將進一步整合部門資源、精簡組織、調整人力結構，並提高低成本生產基地生產比重。而生產策略上，由於鴻海集團已前往中國西部及其他內陸區域設廠，鴻準未來也將進行生產線異地整合與集中化併行作業，提升低成本基地生產比重，並繼續開發中國內地低生產成本基地，並提高自動化比重。
鴻準去年營收959億元年減約17％，不過營業成本比前一年度減少約19％，稅後淨利76.1億元，年增21.51％，每股獲利6.85元。
全站熱搜
留言列表